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SEMI:2011年全球LED用晶圆处理才能将进步50%

来源:http://www.hbzklxs.com 责任编辑:尊龙人生就是博 更新日期:2018-09-10 12:08

  SEMI:2011年全球LED用晶圆处理才能将进步50%

   世界半导体制作设备材料协会(SEMI)发布了最新的Opto/LED Fab Forecast。发布了往后全球LED量产线新建数量、制作设备的设备出资额及晶圆处理才能等猜测。

SEMI的发布材料显现,2010年有19条LED量产线建成开工。SEMI猜测2011年将有27条量产线建成开工。别的,SEMI估计2012年将有15条量产线方案新建。引领全球LED量产线新建潮流的是我国。据SEMI介绍,我国地方政府对新建LED量产线体现活跃,我国的新建生产线数量在全球新建数量中已占到50%左右。ag88环亚国际

其次,LED用半导体制作设备的设备出资额已由2009年的6亿600万美元敏捷添加到2010年的17亿8000万美元。 SEMI猜测2011年设备出资额将比上年添加40%,到达25亿美元,2012年将到达23亿美元左右。不过,SEMI指出2011年的出资方案中有几项可能会拖到2012年。

关于晶圆处理才能,SEMI介绍称全球LED用晶圆处理才能已到达435万块/月(按50mm晶圆换算,下同)。 其剖析以为LCD背照灯的激烈需求推动了晶圆处理才能的进步。SEMI猜测,2011年晶圆处理才能将比上年进步50%,到达650万9000块/月。

  

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