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这5家封装企业对CSP LED干了什么?

来源:http://www.hbzklxs.com 责任编辑:尊龙人生就是博 更新日期:2018-08-03 05:54

  这5家封装企业对CSP LED干了什么?

  议论了良久的CSP,在职业不断的争议中逐渐生长起来,今日在线君不再想陈词滥调CSP未来会怎么、简析静态冷却与瞬态冷却怎么进行!今后会替代谁、是大趋势什么的。由于最近在考虑CSP时,发现一个很有意思的事,那就是CSP变了,变得我国化了。

  众所周知,CSP一出来,便以替代原有LED封装的言辞震动四座,这也一度成为职业各大论坛争论不休的论题,尽管至今也没评论出什么成果,可是也留下了让人形象深入的一些言辞。

  现在看来,许多人猜对了开端,却没猜对结局。知道CSP会有一部分商场,也知道会从背光开端,可是咱们必定没有想到最初的CSP到了我国企业手里,居然发作这么多的改动。

  从CSP工艺说封装

  经过这么久的开展,我想咱们对CSP不再是处于生疏的状况了。现在完成CSP的白光工艺有多种方法,其间最理想的完成方法当属Wafer层级的,可是现在许多企业却不是这种工艺。这是由于此工艺完成的CSP,荧光胶只能掩盖其LED芯片的外表,蓝光会经过蓝宝石从四周漏出,影响色空间散布的均匀性。

  由于这样,所以有企业考虑去除蓝宝石,选用薄膜芯片工艺的方法,这样虽削减蓝光的走漏,但工艺本钱太高,依然无法成为干流。这也就导致市面上干流技能道路依然是选用切开芯片的技能。

  正是由于切开技能占干流,传统封装企业才有时机,由于有着类似的荧光粉涂覆,测验、编带等进程。

  已然说到了封装,那么现在市面上的CSP主要有以下三大干流封装结构:

  

  a. 选用硅胶荧光粉限制而成,五面出光,光效高,可是顶部和四周的色温一致性操控较差。

  b. 选用周围二氧化钛维护再覆荧光膜,只要顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,可是丢失了四周的光输出,光效会偏低。

  c. 选用荧光膜全掩盖,再加通明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,光质量稍差。

  除了封装工艺本身的问题,CSP还有这些封装问题

  首要,过度依赖于倒装芯片技能的进步,如芯片本钱、光效、可靠性以及芯片耐ESD的击穿才能;

  其次,荧光粉涂覆工艺及其均匀性要求精度高,这直接影响色温落Bin率及色空间散布;

  第三,CSP免封装器材由于体积小,对SMT贴片的精度要求更高;

  第四,回流焊工艺将影响到焊点的空泛率,然后影响产品的散热及可靠性;

  第五,LED芯片与基板的热膨胀系数差异较大简单发生应力,将直接影响芯片的信任性;

  因而,确保CSP免封装器材在完成优异光效的一同,确保器材的信任性是其在运用端开展的关键因素。

  困难重重下,封装企业干了啥?

  尽管CSP存在着许多问题,可是作为LED封装的龙头企业们,都在加快推进产品的开展,他们对csp花了许多心思,以下是在线君问询一些企业的状况。

  瑞丰

  以往的单面出光 CSP只是考虑将侧光围挡,并未从结构设计大将这类光进行方向引导并提取出来。瑞丰针对单面出光 CSP产品结构进行改进,将白墙胶处理成有开口歪斜视点之后的结构。

  

  这种结构能够将本来会在白墙、荧光粉颗粒、芯片和胶体内重复反射、折射,终究被吸收转换成热量的荧光胶激起的水平方向部分光子,经过歪斜的白墙侧壁导向出光面,这样大幅进步了光效。

  除了这个,还要提下瑞丰的FEMC产品,由于CSP的中心仍是FC,而瑞丰把自己的EMC强项和FC结合在一同,敞开了封装企业的新模式。这个开展正如德豪润达莫庆伟博士所说,CSP不是祸不单行,它也不会一剑封喉,相反它的呈现是一场LED工业的改造,也是一场应战,但一同更是新机遇!

  

  

FEMC结构简图

  

  雷曼运用的CSP器材选用荧光胶压合的制备工艺制备而成,具有器材无外加封胶结构,经过对荧光胶的改进与装备,调控CSP的旁边面与顶部的荧光层厚度,能够进步器材光的一致性,改进CSP器材在终端运用的光斑问题。

  

  

CSP器材的制备方法

  兆驰节能照明

  兆驰的传统五面出光CSP(如图a)和单面出光CSP(如图b),现在已成功量产并安稳供货,进入2017年,将延既定的CSP结构搬运技能道路继续移风易俗。

  

  比较SMD光源,五面出光CSP光源在亮度、可靠性方面已有显着优势,但因本身共同的结构,存在光色均匀性缺乏的缺陷;为处理此问题,兆驰开发出了如图(g)所示的多面出光CSP;比较传统五面CSP,多面出光CSP的光色均匀性显着进步。

  传统的单面CSP(图b),在四周依然存在少量出光,出光视点过大,不利于背光模组的光学匹配,为处理此问题,兆驰开发出了高聚光功能单面CSP(如图c),经过四周歪斜的反光胶,使单面CSP出光视点更小;另一结构(如图f)所示,完成聚光的一同,对荧光胶层起到了很好的维护效果;图(i)结构在聚光的一同,把倒装晶片侧边的光输出搜集起来,完成亮度进步。

  

  行家光电

  起源于美国硅谷的行家光电在CSP制作上,运用了根据自主研制设备的真空薄膜涂覆专利技能,在芯片外表构成细密、均匀、超薄的荧光粉薄膜之后再掩盖硅胶。经过半导体级的制作设备和工艺操控完成高落BIN率与颜色一致性。

  比较模顶荧光胶成型等厚膜结构,行家薄膜结构有用进步CSP热安稳性的一同,更能进步光效。与喷涂技能显着不同的是,由于选用了干湿别离的技能,可顺次涂覆多种荧光粉与硅胶,完成分层共形涂覆(Layer by Layer Conformal Coating)。分层共形结构更可完成对CSP出光视点的操控,针对不同的运用,择优挑选从120度到170度的出光角。

  

  行家光电CSP已成功运用于手机闪光灯、电视背光与车用照明商场。经由行家光电共同的防水CSP封装结构,与分层涂覆技能,可完成对湿气高度灵敏的荧光资料如量子点的有用封装,k8.com,制作成广色域电视机背光所运用的CSP,完成逾越OLED的高达110%的色域值;亦可运用KSF荧光资料制成手机背光所需的0.3T侧入式光源。

  天电

  最终还要说个产品NCSP,尽管访问过许多CSP企业,都说这不是真实CSP,是不是真实的CSP真的有那么重要吗?假如同款的NCSP和CSP功能相同,可是NCSP的本钱却还低,那为啥要用CSP。

  

  

NCSP结构图

  其实关于衍生出来的新方式,在线君以为LED人应该保持着学习和了解的心态,由于谁也说不好它不会成为新的方式,我觉得这也是CSP在封装企业手中的改动,今后可能还有其他方式呈现,比如像PPA+FC等这些周边衍生产品。

  当然这只是在线君看到的冰山一角,还有许多LED封装企业在打造自己的专属CSP结构。假如您未在其间,而又在CSP封装有突破性的技能能够联络在线君,咱们一同评论,并在下次CSP的专题上刊登。(文/LEDinside Skavy)